东威科技(688700)：PCB电镀与复合铜箔共振 业绩拐点已现

机构：广发证券
研究员：孙柏阳/汪家豪/范方舟

　　受益于高端PCB 扩产潮，公司PCB 电镀设备订单持续创新高。根据公司25 年11 月投资者关系活动记录表，得益于PCB 东南亚投资潮、AI 智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，PCB 领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显，预计25 年公司订单金额将创历史新高。此外，公司的水平镀三合一设备已经实现了海外设备的国产替代，获得头部客户高度认可，已有6 家客户采购了该款设备。
　　复合铜箔成本优势逐步扩大，产业化趋势正在加速。铜价近年的持续攀升下，传统电池铜箔成本越来越高，复合铜箔的成本相对优势凸显。
　　根据胜利精密2026 年3 月4 日投资者关系活动记录表，其复合铜箔产品的性能在头部企业的测试中获得认可，已有部分小量订单，正在配合头部企业进行产品验证及导入等工作。在头部厂商的示范效应下，复合集流体产业进展有望持续超预期，带动相关产线投资的规模扩张。
　　公司前瞻布局复合集流体赛道，打造业绩新增长点。根据公司25 年半年报，公司较早便布局复合集流体赛道，是目前全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业。同时，公司还积极布局复合铝设备，目前蒸镀铝设备正在客户处安装调试。随着复合铜箔产业化的加速，设备厂商作为前置资本开支环节率先受益，公司有望打造出新的业绩增长点。
　　盈利预测与投资建议。公司同时受益于高端PCB 扩产浪潮带来的PCB电镀设备需求，以及复合铜箔产业化加速带来的集流体设备需求扩张。
　　我们预计公司2025-2027 年归母净利润为1.29/2.36/3.03 亿元。参考可比公司估值，考虑到公司具备技术优势，我们给予公司26 年归母净利润80 倍PE 估值，对应合理价值63.34 元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示。PCB 行业景气度下行超预期；复合铜箔产业化进程不及预期；新客户开拓风险等