全球视野, 下注中国
打开APP
金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
03-17 15:34
格隆汇3月17日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
相关股票
SH 金冠电气
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
23.7k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询