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飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节
03-09 15:14
格隆汇3月9日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
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