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回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试
03-06 15:02
格隆汇3月6日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，半导体行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。
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