劲拓股份(300400.SZ)：公司已经与客户建立技术深度合作关系，大尺寸芯片焊接项目开发工作正在有序推进

格隆汇3月6日丨劲拓股份(300400.SZ)接受特定对象调研时表示，公司作为关键技术联合攻关方，已经积累了三年的开发和样机运行数据及工艺数据。公司在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备已完成多代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的生产环境和产品工艺要求。公司开发的样机就客户提出的严格要求已开展多轮测试和设备验证工作。除此之外在测试环节，劲拓创新性的自研和应用了多项全新的检测设备和测试方案，实现更加准确的预测和反馈样机测试结果。公司已经与客户建立技术深度合作关系，大尺寸芯片焊接项目开发工作正在有序推进。