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新易盛(300502.SZ)：已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件
03-04 15:22
格隆汇3月4日丨新易盛(300502.SZ)在互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。
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SZ 新易盛
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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03-04 15:22
格隆汇3月4日丨新易盛(300502.SZ)在互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。
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