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晶方科技(603005.SH)：在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势
01-27 15:56
格隆汇1月27日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常。
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SH 晶方科技
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