甬矽电子(688362.SH)：拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目

01-12 18:47

格隆汇1月12日丨甬矽电子(688362.SH)公布，根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准)，约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。