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希荻微(688173.SH):拟以3.1亿元收购诚芯微100%股份
2025-12-31 17:00
格隆汇12月31日丨希荻微(688173.SH)公布,为进一步实现公司的战略发展,拓宽公司技术与产品布局,加速扩张产品品类和下游应用领域,增强公司持续经营能力与市场竞争力,公司于2025年12月31日与曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯(合称“交易对方”)签署了《股份转让协议》,拟以31,000.00万元价格受让交易对方合计持有的诚芯微100%股份(对应标的公司注册资本3,026.25万元)。本次交易完成后,诚芯微将成为公司全资子公司,纳入公司合并报表范围。
公司和标的公司同属集成电路设计企业,公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路,主要产品已进入国际主芯片平台厂商、ODM厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。而标的公司在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累,同时拥有强大的销售队伍,建立了广阔的销售渠道,积累了消费电子、汽车电子等众多领域的客户资源。
公司可通过本次交易快速吸收标的公司成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等,快速扩大公司的产品品类,从而有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET 和电池管理芯片等领域的技术与产品布局,为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。
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SH 希荻微
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