福斯特(603806.SH)：正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求

格隆汇12月29日丨福斯特(603806.SH)在互动平台表示，公司有自主研发的PI材料技术，该技术目前在电子材料当中已经得到商业化的应用。公司目前正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求，相较于地面光伏封装材料重点需要考虑水汽阻隔的性能，太空光伏的封装材料需要解决的是光照辐射等问题，公司在HJT组件中积累的紫外截止和紫外转化等技术，以及公司的PI材料技术，未来可能会在太空光伏中发挥作用，该等技术目前尚处于摸索阶段，尚未达到商业化水平。