金田股份(601609.SH)：截止2025年11月，公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨

格隆汇12月23日丨金田股份(601609.SH)在投资者互动平台表示，为进一步深化公司在高附加值产品的战略布局，提升公司产品在算力、新能源汽车、机器人、空调等行业液冷散热场景的应用，为下游客户提供精密制造及综合解决方案，公司计划在广东省四会市设立液冷科技公司。目前液冷板块市场空间及行业增速较快，加工费及毛利率水平较高，有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块。公司计划借助广东基地的生产技术与能力，实现液冷相关业务专业化及高速发展。截止2025年11月，公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨，其中算力散热领域近1.4万吨，同比增速近60%。