彤程新材(603650.SH)：CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段

格隆汇12月12日丨彤程新材(603650.SH)在投资者互动平台表示，自2024年5月CMP抛光垫项目启动以来，公司顺利完成产线建设与产品验证。2025年上半年，产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证，并陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单。随着量产出货的实现，CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段。