金禄电子(301282.SZ)：16层高速刚性板等已量产交付商业航天及防务等领域的客户

格隆汇12月9日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示，根据公司披露的2025年半年度报告，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。