
全球视野, 下注中国
打开APP
美利信(301307.SZ):拟定增募资不超过12亿元用于半导体装备精密结构件建设项目等
2025-12-04 20:16
格隆汇12月4日丨美利信(301307.SZ)公布,拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目。
相关股票
SZ 美利信
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
17.5k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询