隆扬电子(301389.SZ)：目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备

格隆汇12月2日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。