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德邦科技(688035.SH):公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用
2025-11-12 17:41
格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
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格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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2025-11-12 17:41
格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
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