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兴森科技(002436.SZ)：不涉及封装业务
2025-10-17 16:28
格隆汇10月17日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。
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SZ 兴森科技
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2025-10-17 16:28
格隆汇10月17日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。
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