金田股份(601609.SH):高精密异型无氧铜排产品已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产

2025-10-16 17:47

格隆汇10月16日丨金田股份(601609.SH)在投资者互动平台表示,公司在GPU领域有较好的客户基础及技术储备,公司高精密异型无氧铜排产品依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能,已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产,并与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作,应用于多款顶级GPU散热方案中。

相关股票

SH 金田股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

19.3k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询