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集泰股份(002909.SZ)：暂未针对芯片封装推出定制化产品
2025-10-16 15:09
格隆汇10月16日丨集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。
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