全球视野, 下注中国
打开APP
德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已实现小批量交付
2025-09-19 16:43
格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。
相关股票
SH 德邦科技
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
22.6k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询