全球视野, 下注中国
打开APP
光莆股份(300632.SZ)光集成传感器封装产品目前已在机器人等领域应用
2025-09-17 16:32
格隆汇9月17日丨光莆股份(300632.SZ)在互动平台表示，公司光集成传感器封装产品目前已在机器人等领域应用，同时公司积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上的应用，积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。
相关股票
SZ 光莆股份
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
22.6k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询