全球视野, 下注中国
打开APP
立昂微(605358.SH)：暂无碳化硅衬底材料的研发
2025-09-08 18:16
格隆汇9月8日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公司的研发支出主要聚焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主营业务。
相关股票
SH 立昂微
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
22.8k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询