亨通股份(600226.SH)：布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发

格隆汇9月4日丨亨通股份(600226.SH)在互动平台表示，公司主营业务为电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。在电解铜箔领域，公司紧跟行业技术前沿，布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端铜箔产品端持续发力。公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。