精研科技(300709.SZ)：散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货

格隆汇9月4日丨精研科技(300709.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板，开拓领域主要为服务器、储能等，并布局芯片、基站等方向，开拓的客户国内外均有。目前，公司散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货，敬请广大投资者理性分析、谨慎决策，注意投资风险。