鼎龙股份(300054.SZ)：临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中

格隆汇9月3日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者关系中表示，在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025年上半年度，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。