道氏技术(300409.SZ)：与共济科技及芯培森签署战略合作协议

格隆汇8月7日丨道氏技术(300409.SZ)公布，近日，公司与深圳市共济科技股份有限公司(简称“共济科技”)及关联方广东芯培森技术有限公司(简称“芯培森”)签署了《战略合作协议》。公司聚焦新材料领域，专注材料创新、工艺创新和产品创新，并在人工智能驱动的研发(AI4R&D)领域持续布局，先后合资成立广东图灵道森技术有限公司、投资入股芯培森以及合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。

鉴于公司在AI4R&D领域进行了系列布局并拟建设原子级科学计算规模化算力中心，共济科技具有算力中心建设运维能力并熟悉了解有关算力中心的政策及发展动向，芯培森已研发出具有高速度、低功耗特点的高速算力服务器，三方拟就原子级科学计算算力业务开展深度合作。