有研粉材(688456.SH)：散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域

2025-07-31 16:24

格隆汇7月31日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。