拓荆科技(688072.SH)：芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证

2025-07-15 17:08

格隆汇7月15日丨拓荆科技(688072.SH)在互动平台表示，公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证。