格隆汇公告精选︱仙鹤股份：拟总投资约110亿元建设竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目；际华集团：主营业务及现有产品体系未涉及脑机接口相关领域

【热点追踪】

际华集团(601718.SH)：主营业务及现有产品体系未涉及脑机接口相关领域

【项目投资】

仙鹤股份(603733.SH)：拟总投资约110亿元建设竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目

【中标合同】

欣旺达(300207.SZ)：筹划发行H股股票并在香港联交所上市

长春高新(000661.SZ)：拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市

中科环保(301175.SZ)：拟收购贵港环保及平南环保100%股权

恒通股份(603223.SH)：恒福绿洲拟以8181.2万元收购广西华恒通100%股权

【回购】

中化装备(600579.SH)：拟回购不少于983.52万元股份

【业绩预告】

石大胜华(603026.SH)：上半年预亏5200万元至6000万元

新和成(002001.SZ)：半年度净利润预增50%-70%

【增减持】

国科军工(688543.SH)：杨明华、陈功林拟合计减持不超1.8143%股份

【其他】

百川股份(002455.SZ)：实际控制人、董事长郑铁江被留置

模塑科技(000700.SZ)：获得外饰件产品项目定点