
全球视野, 下注中国
打开APP
力芯微(688601.SH):拟将募投项目“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”结项
2025-06-30 19:36
格隆汇6月30日丨力芯微(688601.SH)公布,鉴于公司募投项目“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”已达到预定可使用状态。公司结合实际经营情况,为进一步提高募集资金使用效率,拟将上述募投项目结项后的节余募集资金784.30万元(实际金额以资金转出当日募集资金专户余额为准)永久补充公司流动资金,用于公司日常生产经营活动,进一步充盈公司现金流,提升公司经济效益。
相关股票
SH 力芯微
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
13.2k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询