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杭州园林(300649.SZ)：暂无半导体芯片、软件子公司
2025-06-23 16:22
格隆汇6月23日丨杭州园林(300649.SZ)于投资者互动平台表示，公司暂无半导体芯片、软件子公司。
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格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2025-06-23 16:22
格隆汇6月23日丨杭州园林(300649.SZ)于投资者互动平台表示，公司暂无半导体芯片、软件子公司。
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