全球视野, 下注中国
打开APP
耐科装备(688419.SH)：涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备
2025-06-13 17:27
格隆汇6月13日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。
相关股票
SH 耐科装备
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
26.6k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询