全球视野, 下注中国
打开APP
芯联集成(688469.SH)：40nmMCU平台已在研发验证中
2025-06-13 15:47
格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。
相关股票
SH 芯联集成
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
8.0k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询