甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠

2025-06-09 18:24

格隆汇6月9日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。