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广立微(301095.SZ)暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划
2025-05-26 17:07
格隆汇5月26日丨广立微(301095.SZ)在互动平台表示，公司将继续围绕主业，以良率提升为核心，丰富软硬件产品矩阵，构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划，但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。
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