德邦科技(688035.SH)：控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料

格隆汇5月13日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。 目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，请以公司公告为准。