光力科技(300480.SZ)：半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品

格隆汇5月13日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台表示，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备。