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旷达科技(002516.SZ)：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上
2025-05-08 15:37
格隆汇5月8日丨旷达科技(002516.SZ)于投资者互动平台表示，芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。
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