全球视野, 下注中国
打开APP
华光新材(688379.SH)：导电胶产品主要应用于功率半导体的芯片粘接上
2025-05-06 16:00
格隆汇5月6日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，公司研发的导电胶产品主要应用于功率半导体的芯片粘接上，目前尚在客户验证中，不方便透露客户信息。
相关股票
SH 华光新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
8.9k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询