星宸科技(301536.SZ)：目前公司的SPAD-SoC芯片已投片，预计2025年底进行车规认证

格隆汇4月21日丨星宸科技(301536.SZ)于近期投资者关系活动表示，目前，公司的SPAD-SoC芯片已投片，预计2025年底进行车规认证。根据芯片验证及车规可靠性测试情况，有望的量产时间为2026年下半年。公司已与多家激光雷达头部厂商接洽，芯片方案受到各大厂商极大的兴趣与青睐，有望在产品推出后达成合作。长期来看，能够为公司带来可观的业绩贡献。