华正新材(603186.SH)：CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证

格隆汇4月16日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付；CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。