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华光新材(688379.SH)：研发应用于半导体封装的导电胶等产品目前还处于产品验证和优化阶段
2025-04-14 16:33
格隆汇4月14日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，公司研发应用于半导体封装的导电胶等产品目前还处于产品验证和优化阶段，尚未形成批量化销售收入。为更好满足下游客户端对于国产导电胶产品在技术指标及成本上的双重需求，公司正在推进银粉的国产化替代和产品性能优化。
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