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惠伦晶体(300460.SZ)：产品可以跟汽车芯片搭配使用，且已经应用于汽车电子自动驾驶域
2025-04-07 17:00
格隆汇4月7日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品可以跟汽车芯片搭配使用，且已经应用于汽车电子自动驾驶域，汽车电子是公司未来的重点发展方向，公司将积极对接、拓展汽车领域相关客户，力争提升在汽车电子领域的销售规模及市场占比。
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