景旺电子(603228.SH):软硬结合板、FPC、HDI/Anylayer、类载板等产品可应用于智能眼镜、折叠屏手机、平板电脑等终端设备中

2025-03-31 16:47

格隆汇3月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,在AI眼镜中,转轴区域通常需要集成多个组件,FPC能够通过柔性布线将这些组件与主板连接,提升信号传输的稳定性;FPC具有轻薄、可弯曲、耐弯折的特点,能够适应转轴频繁开合或旋转带来的机械应力,同时实现高集成度电路连接。随着AI眼镜向无感佩戴和多功能集成等方向演进,FPC在转轴中的应用有望从更高集成度与材料创新的角度将进一步深化。公司软硬结合板、FPC、HDI/Anylayer、类载板等产品可应用于智能眼镜、折叠屏手机、平板电脑等终端设备中,公司密切关注终端智能化的发展趋势,积极参与相关方案的探讨和预研,为下一步产品品类的拓展做好准备。

相关股票

SH 景旺电子

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

20.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询