三祥新材(603663.SH):签署《校地企框架合作协议》

2025-03-21 15:48

格隆汇3月21日丨三祥新材(603663.SH)公布,2025年3月20日,公司与福州大学及寿宁县人民政府签署了《校地企框架合作协议》(以下简称“框架合作协议”)。为贯彻落实省委、省政府决策部署,充分发挥校地企合作协同效应,切实推动科技创新与产业创新深度融合发展,经友好协商,本着“优势互补、资源共享、长期合作、共同发展”的基本原则,三方达成合作协议,本协议所涉及的具体内容需另行签订相关正式合作协议。

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