晶盛机电(300316.SZ)在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货

格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。