天承科技(688603.SH)：已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货

格隆汇3月20日丨天承科技(688603.SH)在投资者互动平台表示，自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品。