华正新材(603186.SH)：CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等

2025-03-19 16:24

格隆汇3月19日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。