芯联集成(688469.SH)：已布局整车约70%的汽车芯片平台数量

格隆汇3月6日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台表示，在车载领域，公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC等业务将增长显著，促进公司迈入新一轮高速增长期。