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德福科技(301511.SZ)：预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别
2025-02-26 16:52
格隆汇2月26日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
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